marvell 披露下一代硅光平台-003399威尼斯

12/08/2023，光纤在线讯，2023年11月5日，全球领先半导体厂商 marvell 在 2023 年 marvell 分析师日上展示了其下一代硅光子学平台。通过本次展示，我们解到了该公司在封装硅光子器件方面的进展，这些器件旨在大幅度提高未来几代产品的 i/o 容量和覆盖范围。


2023 年 marvell 行业分析师日-面向 ai 的硅光子光引擎

     marvell 的大部分硅光子学 ip 都来自其对美国模拟芯片制造商 inphi 的收购，inphi 构建了 colorz 100，这是用于连接 microsoft 数据中心园区的 100g zr 光纤。


2023 年 marvell 行业分析师日-硅光子学 colorz 100 至 colorz 800

     colorz 400 于 2020 年发布，并于 2021 年下半年投入生产，到目前已部署了数十万个可插拔模块。而colorz 800 是一款 800g 单波长光模块，这款产品将该公司的 800g 硅光子学威尼斯5139手机版的解决方案与之前介绍的 800g orion 相干 dsp 结合在一起。

     此外，该公司有一条将模块速度提高四倍的道路，从当今热门话题的 800g 到使用 16 通道硅光子技术实现 3.2t。现在，marvell也开始谈论它的光引擎。


2023 年 marvell 行业分析师日-3.2t 硅光子学


2023年marvell行业分析师日-硅光子光引擎

     一段时间以来，marvell一直致力于将硅光子学集成到封装中。这是多年来我们一直在讨论的一项重要技术，因为它将允许远程内存（增加容量）、更快的芯片间互连以及更广泛的系统中设备驻留范围等技术。在网络交换机方面，它比通过 pcb 将信号从交换机封装驱动到可插拔光学笼要高效得多。这种共同封装通常需要像 tsv 这样的技术来钻穿硅元件，但这是我们整个行业需要的一套技术。

 
2023 年 marvell 行业分析师日-silicon photonics co 封装示例

     在此我们需要注意的是，marvell 展示了将激光器集成在封装上。虽然我们讨论过几次，但激光器通常是光学模块中最不可靠的组件，因此将其从封装中移到可插拔模块会将其变成服务项目。由于芯片的成本高达数万美元，提高可靠性将变得非常重要。

     此外，在 2023 年 marvell 分析师日上，marvell 展示了其用于 ai 的全新 sipho 光引擎，是该公司全新的每通道200g硅光子光引擎，它将数百个组件集成到引擎中。


2023 年 marvell 行业分析师日-面向 ai 的硅光子光引擎

     这是行业中一个重要的目标效率指标，也许其最大的主张是它将以每比特低于 10 皮焦耳的速度提供 tbps 级性能。不过，值得注意的是，该光引擎还可以用作可插拔光学模块或共同封装的光学威尼斯5139手机版的解决方案。

     “该光引擎已经流片，并且即将进行现场演示。” marvell 在最后表示。“我们计划将其作为光引擎出售，而不是作为数据中心的可插拔模块。或许会有人将其组装成一个可插拔模块，但其实它还可以将光引擎共同封装在开关或其他芯片中。”

     这将是下一代战场技术，因为该行业正在努力创造更大、更高效的封装，以提高性能，同时应对功耗挑战。

原文链接：