3/02/2023,光纤在线讯,市场研究公司lightcounting最新一期邮报指出,光通信用电芯片市场将从2022年到2028年保持18%的年均复合增长率(cagr),市场规模从2022年的26亿美元增长到接近70亿美元。其中需求最大的是以太网和dwdm应用。dwdm传输相干芯片由于400zr/zr 光模块的第一轮销售高峰而需求剧增。600g及更高速率dwdm模块,包括800zr模块今后的发展会给相关电芯片带来更多需求,到2028年预计会占到50%以上的市场份额。
下表统计了2021年以来到目前主要光通信公司高速相干dsp的发布情况。特别指出的是,正在举行的mwc2023上,华为和中兴都展示了类似的开发能力,但因为没有公开的信息所以没有纳入统计。
首个pam4 dsp芯片的销售是在2017到2018年期间,aws对400g模块,meta对200g光模块的需求在2021到2022年间进一步带动了这类芯片的销售。今后的增长将更多来自800g和1.6t光模块。有源光缆aoc和有源电缆aec也将需要pam4 dsp,为此的增长将持续可期。
相比之下,不采用dsp的cpo引擎和可插拔模块,被称为直接驱动或者线性驱动方案会对dsp的销售带来影响。博通新的面向cpo的serdes芯片可以支持不用dsp的可插拔模块。虽然一切还有待验证,对市场的影响是显然的。lightcounting对cpo的预测是逐步部署,而不用dsp的方案对与dsp销售的影响还不清楚。今年ofc上会看到不少这方面的发布,这方面的情况可以拭目以待。